大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于惠普z1工作站的問(wèn)題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹惠普z1工作站的解答，讓我們一起看看吧。
惠普840z1參數？
產(chǎn)品類(lèi)型臺式工作站CPU類(lèi)型Intel 至強E5 v3CPU型號Xeon E5-2620 v3CPU主頻2.4GHz最高睿頻3.2GHz標配CPU數量1顆最大CPU數量2顆制程工藝22nm三級緩存15MB總線(xiàn)規格QPI 8GT/sCPU核心六核CPU線(xiàn)程數十二線(xiàn)程
聯(lián)發(fā)科，臺積電，富士康是什么關(guān)系？
如果拿一個(gè)城市建設來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科就好比設計圖紙的，臺積電就好比按照圖紙進(jìn)行施工的施工隊，而富士康就好比規劃局之類(lèi)的，將施工好的建筑一棟一棟進(jìn)行重組，完成一個(gè)整體的城市建設。
而在這三者之間，臺積電的晶圓制造（按圖紙施工）起到了最關(guān)鍵最決定性的作用，也是在目前手機加工中最關(guān)鍵的一環(huán)。
聯(lián)發(fā)科
我們都知道，一個(gè)處理器起的制造最開(kāi)始離不開(kāi)的就是圖紙，而聯(lián)發(fā)科就是這樣的一個(gè)企業(yè)，設計芯片處理器的圖紙。目前在全球范圍內有5大IC設計公司，分別是高通、博通、海思以及英偉達和聯(lián)發(fā)科，根據各家公司不同的市場(chǎng)份額占比以及營(yíng)收額，這5大IC設計公司的排名基本如下：
而其中聯(lián)發(fā)科公司最火的時(shí)候應該是零幾年的時(shí)候，那時(shí)候憑借著(zhù)低端的處理器外包贏(yíng)得了不少的消費市場(chǎng)，其中很大一部分都是“雜牌、山寨手機”的市場(chǎng)，不過(guò)聯(lián)發(fā)科在目前5G領(lǐng)域中也不斷發(fā)展，旗下發(fā)布了第一款天璣1000的5G Soc，贏(yíng)得了市場(chǎng)的好評。
臺積電
臺積電作為目前全球頂尖的晶圓制造公司，以上幾大芯片設計公司均需要尋求這樣的公司進(jìn)行芯片代工，而芯片代工也是最有科技含量的一步。目前移動(dòng)端手機處理器的制程工藝已經(jīng)來(lái)到了5nm，而目前在全世界范圍內能夠代工5nm的也僅僅只有臺積電，除此以外還有兩大代工集團在不斷追趕，一個(gè)是韓國的三星，還有一個(gè)美國的英特爾公司。
而此次臺積電備受矚目的莫過(guò)于宣稱(chēng)將5nm的成熟工藝搬遷至美國亞利桑那州，令不少人對未來(lái)的半導體代工充滿(mǎn)了憂(yōu)慮，其中最憂(yōu)慮的莫過(guò)于國產(chǎn)的華為，因為華為的麒麟系列處理器就是靠臺積電代工的！
富士康
富士康，與其說(shuō)是一個(gè)科技公司，不如說(shuō)是一個(gè)組裝廠(chǎng)。來(lái)自全球各地的手機配件被有條不紊的送到富士康的流水線(xiàn)上，芯片、屏幕、電池、手機殼等，最后組裝成一部完整的手機流通到市場(chǎng)上。
因此聯(lián)發(fā)科、臺積電和富士康，一個(gè)處于上游的芯片設計；一個(gè)處于中游的芯片制作，這也是最難最重要的一環(huán)；富士康則處于供應鏈的末端—手機的組裝，該步也是這三者中最沒(méi)有科技含量的。
聯(lián)發(fā)科、臺積電和富士康首先都是來(lái)自臺灣的企業(yè)，其中聯(lián)發(fā)科是一家老牌的芯片設計企業(yè)，性質(zhì)有點(diǎn)像美國的高通，主要業(yè)務(wù)來(lái)自于設計并銷(xiāo)售芯片，比如最近比較火的天璣1000芯片就是聯(lián)發(fā)科設計的，然后會(huì )賣(mài)給各大手機廠(chǎng)商來(lái)賺取利潤。很多人說(shuō)聯(lián)發(fā)科和臺積電之間關(guān)系密切，其實(shí)也沒(méi)有什么特殊的關(guān)系，就是和其它芯片公司一樣，設計出來(lái)的芯片也需要交給臺積電代工。
臺積電可以說(shuō)是全球最大的半導體代工廠(chǎng)商，主要負責芯片制造，雖說(shuō)是制造，但是這個(gè)半導體芯片的制造過(guò)程可謂是非常復雜，對工藝和技術(shù)要求也都很高，所以全球也沒(méi)有幾家能做到，比如三星、GF和中芯國際，但是臺積電的技術(shù)實(shí)力是最強的，目前已經(jīng)接近量產(chǎn)5nm工藝芯片，相比其它公司的14nm和10nm工藝，可以帶來(lái)更高的集成度和能效比。
而富士康主要就是下游產(chǎn)品的生產(chǎn)組裝，比如iphone手機一直以來(lái)都是在富士康完成最終的組裝成型的，這三家里面富士康應該屬于唯一的勞動(dòng)密集型企業(yè)，在全世界各地都有工廠(chǎng)，雖說(shuō)在核心尖端技術(shù)方面不如臺積電，但是影響力方面卻一點(diǎn)不低。
坦白說(shuō)，聯(lián)發(fā)科，臺積電和富士康這三家企業(yè)是沒(méi)什么關(guān)系的。不過(guò)，這三家企業(yè)有一個(gè)共同點(diǎn)，總部都在臺灣。
具體來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科是一家芯片設計企業(yè)，與華為旗下的海思，還有高通是同一類(lèi)似的企業(yè)。早期，通過(guò)向手機廠(chǎng)商提供整套的設計方案，聯(lián)發(fā)科一夜成名。后來(lái)，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始做芯片研發(fā)，成為一家可以與高通競爭的企業(yè)。
最近幾年，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展并不理想。錯失4G的機遇，5G時(shí)代芯片屢次跳票，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)地位已經(jīng)不如從前。相比之下，臺積電這幾年的發(fā)展非常順。
嚴格來(lái)說(shuō)，臺積電是全球知名的晶圓制造公司，掌握了全球領(lǐng)先的制造工藝。今年，臺積電已經(jīng)具備了5nm芯片的制造能力。而臺積電的同行英特爾，以及三星，還不具備5nm芯片的制造能力。從這一點(diǎn)來(lái)說(shuō)，臺積電在技術(shù)上是非常領(lǐng)先的。
單純就科技含量來(lái)說(shuō)，臺積電可以說(shuō)是技術(shù)含量最高的一家企業(yè)。而富士康，則是一個(gè)代工廠(chǎng)，也可以說(shuō)是一個(gè)勞動(dòng)密集型的企業(yè)。當然了，作為擁有筆記本、PC和手機生產(chǎn)能力的企業(yè)，富士康也有一定的技術(shù)積累。只是，相比臺積電和聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，技術(shù)有點(diǎn)低。
如果說(shuō)聯(lián)發(fā)科、臺積電和富士康這三家的關(guān)系，應該說(shuō)三家都是硬件產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)，但三家企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上所處的位置不同。
到此，以上就是小編對于惠普z1工作站的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于惠普z1工作站的2點(diǎn)解答對大家有用。
