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安卓處理器排行,安卓處理器排行榜2024

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題,就是關(guān)于安卓處理器排行的問(wèn)題,于是小編就整理了5個(gè)相關(guān)介紹安卓處理器排行的解答,讓我們一起看看吧。全球手機處理器排名2021?全球手機處理器2021排名如下。首先排第一位的是蘋(píng)果手機的A15處理器...

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題,就是關(guān)于安卓處理器排行的問(wèn)題,于是小編就整理了5個(gè)相關(guān)介紹安卓處理器排行的解答,讓我們一起看看吧。

全球手機處理器排名2021?

全球手機處理器2021排名如下。

安卓處理器排行,安卓處理器排行榜2024

首先排第一位的是蘋(píng)果手機的A15處理器,第二是2021年末新品4nm的高通驍龍8gen1處理器,第三是蘋(píng)果的A14處理器,第四是高通驍龍888plus處理器,第五是高通驍龍875處理器,第六是高通驍龍888處理器,第七是海思麒麟9000處理器。

2021年手機處理器排行榜前十名?

2021年手機處理器排名:蘋(píng)果A14 Bionic、高通驍龍888、華為麒麟9000、蘋(píng)果A13、三星Exynos 1080、高通驍龍865 Plus、高通驍龍865、三星Exynos 990、聯(lián)發(fā)科天璣1000+、蘋(píng)果A12、Exynos 9820等。

手機CPU在日常生活中都是容易被消費者所忽略的手機性能之一,其實(shí)一部性能卓越的智能手機最為重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。它是整臺手機的控制中樞系統,也是邏輯部分的控制中心。

榮耀80系列處理器排行?

最高排行第第9名。榮耀80系列一共有三個(gè)型號的處理器,其中榮耀80Pro版搭載驍龍8+ Gen1處理器,該處理器目前排名第9。榮耀80采用的是驍龍778G+處理器,該處理器排名第43名。榮耀80SE采用的是天璣1080,排名第46。

高通驍龍sdm750g處理器排名?

高通驍龍SDM750G處理器是高通公司針對中高端智能手機市場(chǎng)推出的一款處理器,采用了8核Kryo 360架構,性能強勁。在處理器排名中,SDM750G處于中等水平,性能優(yōu)秀但并非頂尖。它在多核性能、單核性能和圖形性能等方面都能夠表現不錯。然而,隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步,市場(chǎng)上涌現出更加強大的處理器,因此SDM750G的排名也相對較低。它適合于中高端的智能手機使用,能夠滿(mǎn)足大部分用戶(hù)的需求,但相對于一些旗艦處理器來(lái)說(shuō),還有一定的差距。

由于驍龍750g是新款處理器,所以驍龍官網(wǎng)的排名并沒(méi)有給出,

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我們可以看到驍龍765G的在驍龍700系列中性能已經(jīng)是極高的了,但是驍龍750g從跑分來(lái)看比驍龍765G性能更高,屬于中端機的頂級處理器了。

什么牌子的手機處理器比較好?驍龍、麒麟、聯(lián)發(fā)科還是其他的?

手機處理器排名:仿生芯片>驍龍≥麒麟>聯(lián)發(fā)科>獵戶(hù)座。

首先來(lái)說(shuō)蘋(píng)果,蘋(píng)果的仿生芯片一直都是行業(yè)內公認性能最強的手機芯片。眾所周知,蘋(píng)果手機的芯片內部是沒(méi)有集成通訊基帶的,一直采用的是外掛基帶的解決方案。這種設計方案優(yōu)勢的一面是芯片內部可以騰出更多空間來(lái)進(jìn)行設計,劣勢的一面就是手機的通訊信號不是太穩定。

芯片內部的空間富足,只是蘋(píng)果仿生芯片的一小部分優(yōu)點(diǎn)。蘋(píng)果芯片最強大的地方,還是在芯片的指令集和架構上面。

現在手機芯片的架構,基本都是購買(mǎi)的公版arm架構。而arm這個(gè)公司,是當年美國蘋(píng)果公司和英國艾康公司合資建立的企業(yè),目的是為了抗衡當初市場(chǎng)占有率極高的微軟和英特爾。

后來(lái)艾康公司因為經(jīng)營(yíng)不善,被it巨頭收購。蘋(píng)果公司也因為喬布斯一意孤行的堅持系統閉源,在pc市場(chǎng)被微軟+英特爾一路碾壓,虧損嚴重,面臨倒閉的風(fēng)險。這時(shí)候,喬布斯做出了兩件堪稱(chēng)神技的操作:從微軟拉來(lái)了1.5億投資、賣(mài)出所有arm公司股份,把賣(mài)出股份的錢(qián),投入到iPod上面。

從這時(shí)候開(kāi)始,arm公司跟蘋(píng)果公司就是完全兩個(gè)不同領(lǐng)域的企業(yè)。雖然arm已經(jīng)跟蘋(píng)果沒(méi)有什么關(guān)系,但是之前合資的這幾年,也給蘋(píng)果公司留下了許多半導體設計上面的優(yōu)秀技術(shù)。

從仿生芯片a6開(kāi)始,蘋(píng)果就已經(jīng)基于arm指令集逐漸開(kāi)發(fā)了自研架構。從這一點(diǎn)上面來(lái)說(shuō),蘋(píng)果手機的芯片在技術(shù)含量上面完全碾壓其他廠(chǎng)商的芯片。再加上蘋(píng)果閉環(huán)的iOS生態(tài),一個(gè)蘋(píng)果的旗艦機型,用5年都不會(huì )有明顯的卡頓感。


然后就是高通驍龍,高通驍龍的芯片在各大安卓廠(chǎng)商的高端旗艦機型上面采用的居多,市場(chǎng)占有率較高。高通算是最早一批發(fā)展手機芯片的廠(chǎng)商,除了芯片,高通在通訊技術(shù)領(lǐng)域,也有較多的技術(shù)專(zhuān)利。蘋(píng)果手機上面的通訊基帶,很大一部分都是采購高通的產(chǎn)品。

高通的處理器在設計上面也屬于世界主流水平,峰值性能一直就是除仿生芯片外最強的存在。但是高通芯片也有幾代是翻車(chē)比較嚴重的產(chǎn)品,首先就是當年的被稱(chēng)為火龍的驍龍810。

由于當時(shí)的高通是直接采用了arm架構,并沒(méi)有進(jìn)行優(yōu)化設計,所以導致驍龍810發(fā)熱量大,兼容度低,坑苦了一眾搭載該芯片的手機廠(chǎng)商。驍龍810這款芯片,也被稱(chēng)為高通史上口碑最差的芯片。

除了設計水平,手機芯片最重要的一個(gè)因素就是代工廠(chǎng)商的工藝水平?,F在的芯片代工廠(chǎng)的技術(shù)排名是:臺積電>三星>中芯國際。

三星在之前有了梁孟松的加入,在制程工藝上面反超了臺積電一段時(shí)間。不過(guò)當時(shí)的三星跳過(guò)了20nm的技術(shù)節點(diǎn),直接發(fā)展的14nm,所以在技術(shù)成熟度與穩定性上面,不如臺積電。

就目前來(lái)說(shuō),驍龍芯片口碑比較不錯、溫控比較好的旗艦產(chǎn)品,都是臺積電進(jìn)行的代工。比如驍龍865、新驍龍8+。


再來(lái)說(shuō)說(shuō)華為的麒麟,麒麟芯片在之前一直就是被同期的高通驍龍領(lǐng)先一些,從麒麟980開(kāi)始,才逐漸追上了高通驍龍,被大眾所接受。到了麒麟9000這一代,不管是整體的性能釋放還是能耗比,還是用戶(hù)口碑,都要領(lǐng)先于同期的高通驍龍888。甚至下一代的驍龍8 gen 1,對比麒麟9000優(yōu)勢都不明顯。

麒麟9000的GPU核心達到了Mali-G78支持的最大核心數24核,在處理圖形上面,麒麟9000性能非常強勁。CPU的大核達到了3.13GHZ,極限負載下的功耗較高。但是華為對于中核和小核的優(yōu)化非常到位,平常低功耗使用的溫控非常穩定。

如果不把蘋(píng)果的仿生芯片算在內,那么華為的麒麟9000就是當年手機上面最強的芯片。華為海思的設計水平從麒麟990這一代開(kāi)始,就已經(jīng)趕上了世界主流水平,再加上臺積電領(lǐng)先的制程工藝,華為的麒麟芯片是最有可能威脅到高通驍龍芯片地位的產(chǎn)品。

只不過(guò)現在華為在制程工藝上面被美國進(jìn)行了限制,新麒麟芯片無(wú)法進(jìn)行量產(chǎn)商用,有些遺憾。


最后的聯(lián)發(fā)科和獵戶(hù)座放在一起說(shuō),獵戶(hù)座是三星基于arm架構自主設計的soc,大部分都是搭載到自家的三星手機上面,少部分曾經(jīng)給到了魅族和vivo。

三星的獵戶(hù)座在設計水平上面不如高通驍龍有市場(chǎng),國內的三星市場(chǎng)也因為當年note 7的事件越來(lái)越少,所以在國內市場(chǎng)環(huán)境上面,三星的獵戶(hù)座占有率不太可觀(guān),不過(guò)在國際市場(chǎng)上面,三星還是很受歡迎的。

聯(lián)發(fā)科算是比較奇葩的一個(gè)芯片設計廠(chǎng)商,在之前的市場(chǎng)環(huán)境中,聯(lián)發(fā)科的芯片占比非常高,但是主要出貨的產(chǎn)品卻是中低端價(jià)位的機型。曾經(jīng)聯(lián)發(fā)科也沖擊過(guò)高端市場(chǎng)份額,不過(guò)被同期的高通驍龍給壓下去了。

今年聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款高端芯片,天璣9000和天璣8100。搭載這兩款芯片的機型也發(fā)布了不少,從用戶(hù)市場(chǎng)上面來(lái)看,這兩款芯片的口碑一直都很不錯。聯(lián)發(fā)科的設計水平也憑借著(zhù)這兩款芯片徹底翻身,占據了一部分高端市場(chǎng)份額。

如果按照這個(gè)程度發(fā)展下去,那么聯(lián)發(fā)科天璣是非常有機會(huì )替代麒麟芯片,去跟高通驍龍搶市場(chǎng)的品牌。

到此,以上就是小編對于安卓處理器排行的問(wèn)題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于安卓處理器排行的5點(diǎn)解答對大家有用。

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