大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于epyc處理器的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹epyc處理器的解答，讓我們一起看看吧。
cpu有鎖和無(wú)鎖的區別？
解鎖功耗后性能更好，無(wú)鎖倍頻可以超頻，有鎖倍頻不能超頻。
超頻就是把CPU、顯卡、內存等硬件的額定頻率給提升上去，可以突破自身限制達到更高的水平。超頻在一定程度上可以提升電腦的性能，對于游戲玩家更是追求極致性能，對于專(zhuān)業(yè)人士是為了突破測試極限。
超頻的確提升了電腦的性能，但是在超頻的同時(shí)卻增加了電腦的功耗，功耗高了，那么發(fā)熱量自然也跟著(zhù)高了，這就要加強散熱，怎么加強，無(wú)非就是使用散熱器了。到目前為止大多數使用的都是風(fēng)冷加水冷散熱。
除了EPYC 7H12，AMD還計劃推出哪幾款TDP 200W以上的霄龍處理器？
早在 9 月，AMD 就已經(jīng)宣布推出 64 核心、熱設計功耗（TDP）達到 280W 的霄龍（EPYC）7H12 處理器。
作為一款提升了基礎頻率、專(zhuān)為高性能計算市場(chǎng)而設計的產(chǎn)品，代號“羅馬”（Rome）的它其實(shí)并不孤獨。
根據本周一份意外泄露的文檔，我們知曉了該公司將要發(fā)布更多具有擴展 TDP 的霄龍 CPU 產(chǎn)品線(xiàn)。
【資料圖，via AnandTech】
AMD 的 Product Master 文檔，不僅列出了 280W TDP 的 EPYC 7R22 和 EPYC 7R32，還提到了 240W TDP 的 EPYC 7V12 。
至于這些處理器是面向更廣泛的市場(chǎng)發(fā)布，還是僅面向 OEM 設備制造商，目前暫不得而知。
同時(shí)，較高的熱設計功耗（TDP）意味著(zhù) AMD 計劃為高性能計算（HPC）客戶(hù)提供更多的選擇、甚至具有其它處理器未配備的某些特定功能。
文檔中還提到了 180W 和 225W 的 EPYC CPU，但我們對它們的型號一無(wú)所知。
據悉，AMD 64 核心的 EPYC 7H12 處理器具有 256MB 的 L3 緩存、2.60GHz 的基礎頻率 / 3.30GHz 的加速頻率、以及 280W 的 TDP 。
與 EPYC 7742 相比，7H12 基礎時(shí)鐘頻率提升了 350MHz，但加速頻率低了 100MHz，TDP 也高出了 55W 。
盡管該 CPU 與其它 Rome 處理器在插槽上兼容并支持相同的功能，但預計它將主要用于需要最大持續性能、且不關(guān)心功耗的大型 HPC 數據中心。
AMD新發(fā)布的EPYC 7662和7532兩款處理器的參數如何？
AMD 剛剛拓展了自家霄龍（EPYC）處理器家族的產(chǎn)品組合，帶來(lái)了 EPYC 7662 和 EPYC 7532 兩位新成員。
該公司表示，其希望向客戶(hù)推出更有針對性的產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不同類(lèi)型工作負載的運行需求。
【題圖 via Neowin】
首先介紹的是 EPYC 7662，作為第二代霄龍 SKU 中的第五款 64 核處理器，其非常適合剛進(jìn)入該市場(chǎng)的客戶(hù)。
EPYC 7662 提供了一致的 Zen 2 架構內核性能，但售價(jià)較其它 AMD EPYC 64 核 SKU 更加實(shí)惠。至于 32 核心的 EPYC 7532，客戶(hù)亦將受益于高達 256MB 的三級緩存。
在討論該系列產(chǎn)品的理想用例時(shí)，AMD 表示：“EPYC 7532 非常適合對緩存更加敏感的工作負載（比如 ANSYS CFX），允許每隔內核訪(fǎng)問(wèn)多達 8MB 的緩存”。
平均而言，在各項 ANSYS CFX 基準測試中，EPYC 7532 的性能均比英特爾志強（Xeon）6248 高出了 111％ 。
通用屬性方面，EPYC 7662 和 EPYC 7532 都支持 128 條 PCIe 4.0 通道、3200MHz 內存、以及高級安全特性。
比如集成的專(zhuān)用安全處理器，就為安全啟動(dòng)奠定了基礎。另有安全內存加密（SME）和安全加密虛擬化（SEV）等特性的支持。
【圖 via AnandTech】
據悉，戴爾（DELL）和超微（Supermicro）將成為首批支持 EPYC 新品的合作伙伴。
兩款處理器可在 Dell EMC PowerEdge R6515、R7515、R6525、R7525 和 C6525 服務(wù)器，以及 Supermicro A + 服務(wù)器上實(shí)用。
此外，Supermicro 的“大雙子”（Big Twin）服務(wù)器還支持 AMD EPYC 7532 。
在接下來(lái)的幾個(gè)月里，惠普企業(yè)（HPE）和聯(lián)想（Lenovo）也將添加對這兩款處理器的支持。
霄龍（EPYC）表現亮眼，2020 AMD服務(wù)器產(chǎn)品線(xiàn)還有哪些新規劃？
周四的時(shí)候，AMD 宣布了專(zhuān)為數據中心工作負載而優(yōu)化的新 GPU 架構，它就是該公司在金融分析師日活動(dòng)上介紹的 AMD Compute DNA（簡(jiǎn)稱(chēng) CDNA）。
期間，這家芯片制造商還分享了今后多代 CPU 和 GPU 的發(fā)展藍圖。
該公司首席執行官 Lisa Su 在一份聲明中稱(chēng)：路線(xiàn)圖的發(fā)布，意味著(zhù)該公司可獲得收入上的加速增長(cháng)，并為股東帶來(lái)可觀(guān)的回報。
過(guò)去五年，AMD 只有 14% 的復合年增長(cháng)率。而在 Lisa Su 的帶領(lǐng)下，其有望達成 20% 的復合年增長(cháng)率。
據悉，預期增長(cháng)的大部分，都來(lái)自于數據中心。其占 AMD 2019 年度營(yíng)收的 15%，但長(cháng)期有望達成 30% 。
為滿(mǎn)足數據中心的需求，該公司計劃在今年晚些時(shí)候正式推出 AMD CDNA 架構。
其包含了第二代 AMD Infinity 技術(shù)，可增強 GPU 和 CPU 之間的連接，并針對機器學(xué)習和高性能計算應用而優(yōu)化。
此外該公司計劃發(fā)布支持第三代 AMD Infinity 技術(shù)的 CNDA 2 架構，助力百億量級的超算。
需要指出的是，它與為游戲而設計的 Radeon DNA（或稱(chēng) AMD RDNA）架構有不同的側重點(diǎn)。技術(shù)分析師 Patrick Moorhead 在致 ZDNet 的一份聲明中稱(chēng)：
數據中心 GPU 并不需要消費類(lèi)圖形卡上的許多功能，比如顯示和像素顯然引擎、以及光線(xiàn)追蹤等元素。
這意味著(zhù) AMD 能夠通過(guò)刪除這些元素、并添加更多有助于數據中心性能的邏輯組件（比如張量計算單元）來(lái)節省成本。
此前由于缺乏第二種不同的架構，AMD 才一直沒(méi)有這么做。不過(guò)要在高性能數據中心部署 CDNA 架構的 GPU 之前，AMD 仍需在軟件上加大投入。
AMD 表示，其計劃在數據中心的上一代 ROCm 開(kāi)源軟件平臺的基礎上，于今年晚些時(shí)候推出升級后的 ROCm 4.0 。
2017 年的時(shí)候，AMD 憑借霄龍（EPYC）服務(wù)器處理器重返數據中心市場(chǎng)?，F在，二代霄龍繼續在企業(yè)、云和高性能計算市場(chǎng)引發(fā)高度的關(guān)注。
預計到 2020 年的時(shí)候，將有 150 多個(gè)基于 EPYC 處理器驅動(dòng)的云實(shí)例、以及 140 多個(gè)服務(wù)器平臺可供客戶(hù)使用。
此外據 Forrest Norrod 所述，該公司有望在 2020 年 2 季度之前，在數據中心市場(chǎng)達成兩位數的份額。
同時(shí)該公司表示，憑借銳龍（Ryzen）處理器、Radeon GPU 和半定制產(chǎn)品，其已有力推動(dòng)了 PC 和游戲市場(chǎng)的持續增長(cháng)。
自 2017 年以來(lái)，AMD 客戶(hù)產(chǎn)品的出貨量和市場(chǎng)份額均已幾乎翻番，此外 AMD 計劃在 2020 年末交付首批基于 Zen 3 架構的銳龍處理器。
后續的 Zen 4 內核也正在設計中，預期可使用 5nm 工藝打造。并且基于下一代 Radeon DNA 2 架構的 GPU 產(chǎn)品，也有望在 2020 年末到來(lái)。
到此，以上就是小編對于epyc處理器的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于epyc處理器的4點(diǎn)解答對大家有用。
